Sonix Echo VS Ultraschall Mikroskop ( Akustisches Rastermikroskop)

Sonix

Echo VS

Akustisches Rastermikroskop ermöglicht die Inspektion von Verpackungen.

Funktionen:

Um die kleinsten und subtilsten Defekte in hochmodernen verpackten Mikroelektronikanwendungen zu erkennen,
umfasst ECHO VS Standardfunktionen wie erhitztes Wasser für optimale akustische Kopplung,
flexibles TAMI für die effiziente Erfassung der nützlichsten Daten,
Waveform Averaging für ein verbessertes Signal-Rausch-Verhältnis, ICEBERG für verbesserte Bildqualität und MFCI für verbesserte Bildqualität in den anspruchsvollsten Anwendungen.
ECHO VS ist das ultimative Ultraschall-NDT-Gerät für geformte Flip-Chips, CSP, MCM, Stacked Die,
MUF und andere fortschrittliche Verpackungstechnologien.

Erkennt Luftdefekte von nur 0,01 Mikrometer und löst Defekte bis zu 5 Mikrometer räumlich auf.
Bildverbesserungssuite mit erhitztem Wasser, Wellenformsimulation und anderen Innovationen
für branchenführende Bildqualität in fortschrittlichen Verpackungsanwendungen
Bildoptimierung für verbesserte Bildqualität in komplexen Molded Flip Chips (MUF) und Gehäusen mit Polyimidschichten
Wellenformmittelung für verbessertes Signal-Rausch-Verhältnis
Große Auswahl an Wandlern von sehr niedriger bis ultrahoher Frequenz
Stacked Die Imaging (SDI) (optional)
Molded Flip Chip Imaging (MFCI)

Spannung / Leistungsaufnahme:
100-120/220-240 VAC
1PH/N/PE, 50/60 Hz 10 A

Zustand: gebraucht / used

Lieferumfang: (Siehe Bild)

(Änderungen und Irrtümer in den technischen Daten, Angaben sind vorbehalten!)

Weitere Fragen können wir gerne am Telefon für Sie beantworten.