Applied Materials Schneideeinheit für Wafers 500SD-B/5 Wire Saw


Art.-ID: 12669

Zustand: Gebraucht

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Applied Materials Schneideeinheit für Wafers


Hier bieten wir eine Applied Materials Schneideeinheit für Wafers an.
Applied Materials Schneideeinheit für Wafers
Nur wenige Betriebsstunden Neuwertig aus Versuchslabor.
Baujahr 2010
Genaue Daten werden bei Kaufinteresse geliefert.
Typ: 500SD-B/5 Wire Saw
Lieferumfang: Schneideeinheit für Wafers
Das Gerät kommt aus einen Versuchslabor.
Wir liefern auch mit Express-Versand / express shipping (DHL, UPS, TNT)
 
Weitere Fragen können wir gerne am Telefon für Sie beantworten.
Schriftliche Bestellung möglich per Email oder Fax

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