Applied Materials Schneideeinheit für Wafers 500SD-B/5 Wire Saw
Art.-ID: 12669
Zustand: Gebraucht
Bestand: Noch 0 auf Lager
Der Artikel ist schon verkauft
* zzgl. ges. MwSt. zzgl. Versandkosten
Applied Materials Schneideeinheit für Wafers
Hier bieten wir eine Applied Materials Schneideeinheit für Wafers an.
Applied Materials Schneideeinheit für Wafers
Nur wenige Betriebsstunden Neuwertig aus Versuchslabor.
Baujahr 2010
Genaue Daten werden bei Kaufinteresse geliefert.
Typ: 500SD-B/5 Wire Saw
Lieferumfang: Schneideeinheit für Wafers
Das Gerät kommt aus einen Versuchslabor.
Wir liefern auch mit Express-Versand / express shipping (DHL, UPS, TNT)
Weitere Fragen können wir gerne am Telefon für Sie beantworten.
Schriftliche Bestellung möglich per Email oder Fax
| Art.-ID | 12669 |
| Zustand | Gebraucht |
| Modell | Applied Materials Schneideeinheit für Wafers 500SD-B/5 |
| Hersteller | |
| Inhalt | 1 Stück |
² 
